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搜索结果  

材料发展与技术更替，密不可分|《PCB007中国线上杂志》2022年4月号

  I-Connect007     四月 15, 2022

2022年4月号 第62期    ...查看更多

材料发展与技术更替，密不可分|《PCB007中国线上杂志》2022年4月号

  I-Connect007     四月 15, 2022

2022年4月号 第62期    ...查看更多

用于高频PCB的TLPS导电膏

  Catherine Shearer, Ormet     八月 11, 2021

电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今，经过简化的新型混合封装结构不断涌现，以满足未来的产品需求，特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需 ...查看更多

用于高频PCB的TLPS导电膏

  Catherine Shearer, Ormet     八月 11, 2021

电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今，经过简化的新型混合封装结构不断涌现，以满足未来的产品需求，特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需 ...查看更多

垂直导体结构VeCS专题回顾

  I-Connect007     三月 03, 2021

从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多

【PCB制造】加成法制造工艺势头强劲

  I-Connect007     十二月 12, 2019

不可否认，加成法制造工艺在过去几年中已经越来越流行。业界不断举办加成法制造研讨会，并在杂志发表相关文章，企业也持续不断地研究与开发相关工艺。作为这项技术的成果，采用加成法制造的电子产品也越来越受欢 ...查看更多


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IConnect007.com是专注于印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年，发布了超过100000篇新闻、专业文章，提供行业展会实时在线报道，是电子制造领域的行业资讯领导者